“得产能者得天下”，这句话在当下的半导体行业被演绎得淋漓尽致。台积电2nm工艺尚未正式量产，首批产能已被全球科技巨头哄抢一空，其中苹果一家就包揽了半数以上份额，AMD、谷歌、AWS等巨头只能排队等候，甚至英伟达不惜跳过2nm，直接布局1.6nm工艺。这场看似不均衡的产能分配背后，是台积电与巨头们之间深度绑定的利益博弈，也是先进制程领域“稀缺性”主导的必然结果。
苹果之所以能独揽台积电2nm半数以上首批产能，核心在于双方长达十年的深度绑定，形成了“风险共担、利益共享”的双赢格局。自20纳米制程起，苹果就为台积电每代主要制程的良率提升提供资金支持，推动其投入数百亿美元建设尖端产能，这种“提前三年锁定订单”的模式，让台积电能毫无后顾之忧地规划资本支出，无需担忧产能过剩。与此同时，台积电为苹果建立专属产能，允许苹果工程师进入实验室协同研发，将芯片研发与iPhone年度发布周期精准匹配，这种深度协同让苹果获得了优先使用最先进制程的“特权”。
从技术层面来看，苹果对先进制程的需求，与台积电的技术迭代节奏高度契合，成为其锁定产能的重要筹码。台积电2nm工艺采用全新的GAA全环绕栅极晶体管架构，相较3nm工艺，在相同功耗下性能提升10%-15%，在相同性能下功耗降低25%-30%，晶体管密度提升15%-20%，这种提升完美匹配苹果A系列、M系列芯片的升级需求。对于苹果而言，率先采用2nm工艺，意味着其iPhone和Mac产品能在性能、续航上拉开与竞争对手的差距，巩固其在高端终端市场的主导地位。
对于台积电而言，优先保障苹果的产能需求，也是其自身发展的最优选择。苹果作为台积电最大的客户，常年贡献近四分之一的营收，稳定的大额订单的能够帮助台积电摊薄先进制程的研发成本，持续巩固技术壁垒。此外，苹果对芯片品质和良率的严苛要求，也能推动台积电不断优化生产工艺，提升自身的技术实力，为后续服务其他客户奠定基础。这种“台积电技术升级+苹果芯片迭代”的双轮驱动模式，让双方在各自领域都保持着领先优势。
尽管苹果独揽了大部分首批产能，但AMD、谷歌等巨头依然甘愿排队，核心原因在于台积电2nm工艺的不可替代性。目前，全球范围内能实现2nm工艺量产的厂商寥寥无几，三星虽然也在推进2nm工艺研发，但良率仅能达到50%-60%，远低于台积电的60%以上，且技术成熟度不足，难以满足巨头们对芯片品质和产能的需求。对于AMD而言，2nm工艺是其突破英特尔、高通竞争壁垒的关键，能够帮助其在CPU、GPU市场提升竞争力；对于谷歌和AWS而言，2nm芯片将支撑其AI算力基础设施和云服务的升级，应对日益增长的算力需求。
英伟达选择跳过2nm、直接布局1.6nm工艺，并非放弃先进制程，而是基于自身AI芯片战略的长远考量。作为全球AI芯片的龙头企业，英伟达对算力的追求永无止境，而台积电1.6nm（A16）工艺采用的背面供电技术，能够改善信号完整性、提高功率传输效率，完美适配大型AI加速器的需求。对于英伟达而言，与其在2nm产能的争夺中陷入被动，不如提前布局更先进的1.6nm工艺，抢占未来AI算力的制高点，这种“弯道超车”的策略，也体现了其在技术布局上的激进与前瞻。
台积电2nm的“绑定游戏”，本质上是半导体行业先进制程稀缺性的体现。在先进制程研发成本高达数百亿美元、产能建设周期长达数年的背景下，巨头们只能通过深度绑定台积电，才能确保自身获得稳定的产能供应和技术支持。而台积电也通过这种绑定模式，巩固了自身的代工龙头地位，形成了良性循环。未来，随着1.6nm等更先进制程的推进，这种产能绑定的博弈还将持续，而行业格局也将在这场博弈中不断重塑。